德劳电子科技有限公司，是一家专业从事高密度多层印制板、特种板、样板的制造企业，集PCB设计,单片机开发,单片机解密专业软硬件逆向设计，单片机开发，BOM单制作，高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计和
PCB打样、批量生产、PCB组装，IC解密,样机制作调试，批量加工生产一站式服务的公司拥有员工500多人，厂房面积3700平米，年生产能力为160000平米。
公司由多名电路板行业的专业人士创建。我们倡导技术创新，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务。
我们的产品包括：多层板、金属基（芯）板、高频板、高Tg厚铜箔板 、平面绕组板、混合介质高频多层板及定制各种特定要求的印制电路板。 其产品广泛应用于通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域。
公司致力于为广大国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。专业的PCB生产、研发、设计、SMT焊接、抄板、IC解码等一站式服务制作队伍；先进的印制板专用生产设备和检测仪器；专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定，及准时快速的交付。2007年1月份公司已顺利通过了ISO9001：2000版质量管理体系和美国UL公司认证，并坚持持续改进。专业PCB制造商，客户信得过的企业，勤奋、进取、可信赖的管理、营销、服务队伍，将为您提供满意的服务。
工艺与生产能力
层数：2-28层 *大加工面积：635mm*1100mm
铜厚： 0.5OZ-13OZ板厚：双面板：0.2mm-6.0mm
4层板：0.4mm-8.0mm 6层板：0.8mm-8.0mm
8层板：1.0mm-8.0mm 10层板：1.2mm-8.0mm
12层板： 1.5mm-8.0mm
最小线宽/间距：3mil/3mil
成品最小孔径：0.1mm可加工*大厚径比：12：1阻抗控制：+/-10%
表面处理：喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡、防氧化、喷纯锡
常用板料：FR4 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃，铝（Bergquist,Thermagon）,铜基，PTFE，Rogers,Arlon,Taconic.
特殊工艺：埋盲孔，盘中孔，板边金属化，半孔，台阶安装孔，控深钻孔，激光钻孔，金属基（芯）板。
抄板涉及产品门类
PC机主板、电脑主板、路由器、网络设备、无线路由器、手机、小灵通、对讲机DVB、卫星接收机、光纤收发器、网络测试仪器、数码相机、摄像机/摄像头、视频会议-MCU/视讯终端/可视电话,DVD、便携式视听设备、大型纺织机整套控制系统、机械控制类主板,各类控制仪表、仪器等主板的样机制作、调试，加工生产一条龙。公司在上海等地特别设立分支机构专为服务全国各地客户,公司可为广大客户提供PCB逆向设计、开发、反绘原理图,制作BOM表制作、芯片解密以及PCB生产、样机制作、PCB板Sample打样制造、PCBA焊接、SMT贴片、BGA焊接调试批量生产单片机开发高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计一条龙服务.彻底为您解决样板研发生产的问题.我们的宗旨：“ 质量好的，客户至上 ” “创新 诚信 协作 拼搏” |
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